金立手机M6拆解图文攻略

1、拆解金立M6第一步就是就手机的SIM卡插槽和TF卡插槽拔出，这里说一下金立M6不仅提供双卡双待功能，还有独立的TF卡插槽，这是比较少见的设计。

4、金立M6机身后后盖完全分离，可以看到金立M6的内部，可以看到金立M6的内部设计还是相当紧凑，有大厂风范。

6、金立M6的内部被电池占去了大部分的位置，经典的上下双PCB设计，上方是主板，下方是小PCB。

8、电池上面标注的容量是5000mAh，金立M6这次依然是主打超级续航，所以配备大电池，同时M6也主打安全。

10、一体化音腔设计，方便手机的外放喇叭的设计和安装，也简化了手机外放喇叭的设计。

12、手机的上部是金立M6的主板，可以看到主板上一些芯片位置覆盖有导热硅脂，这样的设计有利于手机芯片的散热。

14、金立M6的摄像头同样粘在手机的中框上，金立M6拥有1300万像素的主摄像头。

16、金立M6的主板背面同样覆盖有石墨散热膜，整个手机的散热设计都非常好，通过石墨膜和导热硅脂将手机内部的热量带到手机的金属外壳上，让手机拥有更好的散热效果。

18、金立M6采用MT6755V处理器，这颗处理器拥有8个A53架构的核心，核心频率为1.8GHz。金立M6采用三星的RAM+ROM芯片，拥有64GB的机身储存和4GB的运行内存。

19、MT6176V是一颗功率放大芯片，用于处理手机的的信号，支持双载波，支持FDD和TDD的LTE信号，最高支持300Mbps的速率。

21、MT6625是一颗多功能芯片，集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。

23、SKY77916-11是一颗信号功率放大器,支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE网络信号。